Voici 5 boites qui me paraissent prometteuse à horizon 2030 :
$STMPA /
$STM — MCAP ~$66.6B / ~€58.3B
Le semi européen le plus stratégique selon moi après
$ASML
La boite est sur TOUT les dossiers chauds, on parle de MCU, power semis, edge, spatial, silicon photonics avec probablement le meilleur yield du marché (pic100), humanoid robots et maintenant d’une exposition de plus en plus claire à l’infrastructure IA.
Intéressante aussi en PEA pour avoir une exposition aux Semi-européens.
$MXL — MCAP ~$8.7B
MXL fabrique des puces de connectivité pour faire circuler la donnée plus vite et plus proprement.
Ils sont présents dans l’optique data center, le broadband, les réseaux télécoms, le RF et le mixed-signal.
L'IA consomme énormément de bande passante, d’interconnexion et de transport de données entre GPU, racks, clusters et data centers. Si les volumes en 800G/1.6T accélèrent, MXL peut bénéficier directement de la demande en composants optiques et networking.
Très tôt pour le moment mais si la 6G arrive, MXL peux potentiellement se positionner avec ses puces de connectivité.
$AMS.SW / AMS OSRAM — MCAP ~$2B
Alors la on est sur de la vraie asymétrie.
Ams OSRAM est positionné sur les semi optiques, les capteurs, les LEDs, les lasers, l’automobile, l’industriel et la visualisation.
C’est plus petit, plus risqué, mais c’est aussi là que l’asymétrie peut être la plus violente si le marché commence a valider la thèse autour des Micro-Led en interconnexions optiques ainsi que le sensing en robotique.
$CIEN — MCAP ~$59.8B
Le champion du réseau optique et du scale-across.
À mesure que les clusters IA deviennent plus grands, plus distribués, et parfois multi-sites, le vrai bottleneck devient aussi la connectivité. Ciena est exposé à cette couche : coherent optics, data center interconnect, transport optique, automatisation réseau.
Si l’IA pousse les hyperscalers à connecter des campus entiers entre eux, Ciena est une des briques les plus propres pour jouer cette tendance.
$MRVL — MCAP ~$214.8B
"The next 1 trillion company" - Jensen Huang
Marvell est au cœur du custom silicon, de l’interconnect, des DSP optiques, du switching, des DPU et de la connectivité data center.
Il faut s'imaginer que quand les hyperscalers veulent internaliser une partie de leurs ASICs, optimiser leurs architectures IA et réduire leurs dépendances, ils ont besoin de partenaires capables de designer, connecter et scaler ces puces. MRVL joue précisément cette couche invisible mais critique.
